隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產品質量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術已不能滿足部分場景的應用需求?；诖?，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術，也有部分廠商選擇在SMD技術上進行改良，其中GOB技術就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術，那么配合GOB技術，LED顯示屏產品能否實現更廣泛的應用呢？GOB的未來市場發(fā)展又將呈現出何種趨。

應運而生兼具傳統(tǒng)SMD和COB優(yōu)勢

LED顯示屏行業(yè)隨著市場需求的不斷變化，LED顯示技術也隨之不斷地延伸和深化，從最初的DIP、SMD，到最近幾年的COB，以及目前的Mini/Micro LED技術等，都為適應市場的需求而不斷地更新?lián)Q代。在封裝技術領域，SMD技術已發(fā)展較為成熟，COB作為后起之秀則尚在開發(fā)階段，而在應用中SMD的先天性缺陷及痛點和COB技術的不成熟等也不斷顯露出來，尤其是隨著LED顯示屏的小間距產品在市場上的應用范圍越來越廣，其防護等級和顯示效果不能滿足現有市場對產品的要求表現的越來越明顯。

在此背景下，GOB技術應運而生。GOB是GLUE ON THE BOARD板膠的簡稱，該技術是在SMD技術的基礎上采用先進的新型透明材料對基板及其LED封裝單元進行封裝，可以解決目前主流市場SMD技術防護性能和點光源顯示性能的先天性不足，以及COB技術無法混燈、分光分色差、維修困難、量產成本高等問題。以目前發(fā)展水平來看，GOB改進了LED顯示屏現有的保護技術，并實現了顯示點光源從表面光源的轉換和顯示。這也使得在防護等級上，GOB具備超高的防護度和硬度，實際顯示效果上則相當于給原有SMD技術下的LED顯示屏做了美顏，可以說GOB既保留了傳統(tǒng)SMD的成熟技術，又解決了原有產品的瓶頸痛點問題。而相較于高成本的COB技術，GOB則可以輕松實現量產、品質穩(wěn)定、價格合理，所以只要其相關產品能夠符合市場的需求并能快速應用到市場的各個領域。

目前GOB技術主要被運用在小間距產品上，其過程對于封裝材料即“膠水”要求較高，一般采取環(huán)氧樹脂等新型材料，也可采用噴墨黑化處理等技術加強屏幕對比度。盡管GOB技術兼具了SMD和COB的不少優(yōu)勢，但也應當注意其在工藝先進程度上也仍有著其局限性，未來的應用發(fā)展之路也將隨著工藝和材料的發(fā)展不斷拓展。

解決應用痛點 市場發(fā)展可期

追溯GOB技術的發(fā)展歷程，可以發(fā)現其實在2019年之前，GOB市場還未真正被開發(fā)。GOB市場的真正開發(fā)得益于小間距LED顯示屏市場的發(fā)展，小間距顯示屏在商顯市場的廣泛應用，使得終端市場對于產品的防護和顯示效果有了更高的要求。以互動小間距產品為例，在互動應用場景中，LED顯示屏不僅僅是信息展示的載體，還將參與到沉浸式的人屏互動中，這時候對于屏體的平整度就提出了要求，傳統(tǒng)小間距LED顯示屏的燈珠之間保有間隙，觸摸體驗不佳，此外，點顯示的近距離觀看視覺效果也較差。

而通過GOB工藝處理，原來燈板表面呈現的顆粒狀像素點已轉變成整體平面燈板，實現了由點光源到面光源的轉變，產品發(fā)光更加均勻，顯示效果更為清澈通透，而且大幅提升了產品的可視角，有效消除摩爾紋，顯著提高了產品對比度，實現防藍光效果，降低炫光及刺目感，減輕視覺疲勞，并且對使用者的安全和健康作出有效保護。

小間距LED顯示屏市場的不斷發(fā)展使得GOB技術更上一層樓，也因此GOB產品在室內會議場景、戶外惡劣環(huán)境中大顯身手。此外，隨著疫情消散，新基建建設、智慧城市等也將逐步恢復，這也表示在5G基建、大數據中心、人工智能、工業(yè)物聯(lián)網、特高壓、新能源汽車充電樁、城際高速鐵路和城市軌道交通等領域建設，結合GOB技術的小間距產品更獲得更多的發(fā)展空間，憑借小間距LED顯示屏發(fā)展的強勁動力，可以預見GOB技術在未來的市場還將迎來更多發(fā)展機遇。

最強平替 低成本推進微小間距發(fā)展

在LED顯示屏行業(yè)內，實現顯示屏更高清和更小間距始終是未來的發(fā)展方向之一，而就在在推進微間距顯示的過程中，GOB技術曾被部分業(yè)內人士稱為“邁入微間距時代”的低成本選擇。那么GOB為何會被當作是最強平替呢？這還得結合目前封裝技術和小間距產品發(fā)展態(tài)勢來看。

從傳統(tǒng)的SMD技術來看，目前其產品的存量市場已趨近于飽和，新的發(fā)展增量較難出現，而從新興代表COB技術來看，總體上入局廠商較少，處于概念大于現實階段，具體效果與市場期待仍有著一定距離。這是這種格局給了漸進式的GOB技術更多的發(fā)展機會：GOB與SMD、IMD、MIP一脈相承、殊途同歸，能通過兩種技術路徑間的互補融合實現“取其精華，去其糟粕”的更大化，這對于推動微間距顯示技術產業(yè)規(guī)模化進程來說，未嘗不是一個選擇。以GOB技術和MIP技術的結合為例。近期，在Micro LED領域，MIP技術不斷受到重視，而GOB與其結合，加強了防護和顯示效果的同時，可謂是順應行業(yè)發(fā)展態(tài)勢。在行業(yè)加大高端LED產品的探索的同時，芯片、封裝、顯示屏廠商紛紛進行技術突破，與GOB技術相結合可以使在P1.0以下點間距的顯示應用增值，革新現有微間距顯示技術格局，充分發(fā)散自身光芒與價值。

對于站在技術和產業(yè)轉型的LED屏企來說，GOB技術的發(fā)展狀態(tài)對于其實現跳躍是極度利好的。破除SMD傳統(tǒng)的技術障礙，而可以憑借較低成本向著更小間距的顯示屏發(fā)展，既實現了企業(yè)技術轉型的需求，又給市場增添了更多活力。也正是如此，越來越多的廠商進入GOB技術領域，不斷在GOB上取得突破。然而，在入局GOB領域時，廠商還應該注意，與其他完整的封裝技術不同，GOB并非獨立的封裝體系，而是依托其他技術進行疊加，專注GOB的同時還應該關注其他封裝技術的發(fā)展水平，以此實現更好的突破。

作為SMD 技術的一種延伸工藝手段，GOB成功解決了以往市場應用中的痛點問題，被廣泛地應用至各類場景之中，同時憑借著強有力的輔助功能，在封裝技術不斷發(fā)展躍升的同時，推動LED顯示屏在更小間距上實現突破，引得更多廠商布局。相信隨著其技術工藝的不斷改進，以及未來封裝技術的突破，GOB還會在更廣闊的平臺實現價值。