具有超高可靠性倒裝芯片COB封裝的晶體低溫焊接工藝提供更好的共陰節(jié)能散熱平臺(tái)COB封裝可以設(shè)計(jì)出更為獨(dú)特的“顯示光學(xué)”特性COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)”光源到“面”光源的轉(zhuǎn)換
報(bào)告廳主屏P3-9.28米*5.12米(壓鑄鋁箱體)報(bào)告廳副屏P3-2.56米*1.76米*2塊報(bào)告廳條屏P4.75-20.064米*0.76米
P1.2(640*480) 27.64平米
深圳大學(xué)西麗校區(qū)戶內(nèi)顯示屏 P1.8(640*480箱體):9.6*5.28深圳大學(xué)西麗校區(qū)戶外顯示屏(戶外防水箱體)P6 356.1㎡
地 址:深圳市龍崗區(qū)平湖街道輔城坳社區(qū)工業(yè)大道126號(hào)A、B棟
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